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                智能语音开发套件

                支持科大讯飞AIUI云服务,实现关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能,远场拾音,语音识㊣别精度高,适用于机器人、行业开发⌒板、智能服务终端、商显设备等行业〇领域

                全面整合语音硬件

                套件集成了MIC阵列板,XFM-AEC模块,PA功放板,双声道▃喇叭,提供全面的智能语◎音硬件基础,只需◆要接入主控板则可以轻松完成智能语音产品的项目开⊙发

                远场麦克︽风阵列板

                可选配线性4麦克风阵列与环形6麦克风阵列,使用USB2.0标准接口;拾音距离可达到5米,语」音识别精度高,提供稳定采样品质的音频

                语音唤醒,回声消除

                适配CAE阵列算法、DNN降噪算法,支持科大讯飞AIUI云服务,可实现语音交互、关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能

                兼容多种硬件平台

                适配任ξ何基于Android系统∴的硬件平台,并完美适配Firefly的?RK3328、RK3399Pro、RK3399、RK3128等硬件平台

                开放资料

                提供配套的源代码、教程、技术【资料和开发工具,让开发变得更加简单╱方便

                应用领域

                适用于机器人、行业开发板、智能服务终端、魔镜、智能家〒居面板、商显设备等行业领△域

                智能语音开发套件
                套件特性

                支持科大讯飞AIUI云服务,实现关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能,远场拾音,语音卐识别精度高

                硬件整合

                套件集成了MIC阵列板,XFM-AEC模块,PA功放板,双声道喇叭,提供全面的智能语『音硬件基础,只需要接入主控板则可以轻松完成智能语音产品的项目开发

                兼容平台

                适配↙任何基于Android系统◣的硬件平台,并完美适配Firefly的 RK3328、RK3399Pro、RK3399、RK3128等硬件平台

                应用领域

                机器人、行业开发板、智能服务终端、商显设备等行业领域

                麦克风阵列板
                类型 线形4麦克风阵列 环形6麦克风阵列
                模块阵型

                长条形

                环形

                阵元数量

                支持4个ECM驻极体MIC (推荐6027规格)

                支持板载6个MEMS模拟硅MIC

                MIC信噪比

                SNR > 70dB

                SNR > 65dB

                MIC灵敏度

                -32db 一致性要◤求2db

                -32db一致性要求1db

                唤醒距离

                3 ~ 5m

                3~5m

                识别距离

                3 ~ 5m

                3~5m

                工作温度

                -20°C~70°C

                -20°C~70°C

                声源定位

                4mic水平180度

                6mic 360度定位

                定位精度

                ±15°

                ±15°

                其它特性

                支持AEC功能、60°拾音波束(?持3波束)、DNN降噪算法

                支持AEC功能、60°拾音波束(支持6波束)、DNN降噪算法

                通讯接口

                Type-C

                MicroUSB

                模块尺寸

                150mm(长) X 20mm (宽)

                85mm 直径 限高10mm 安装孔孔径 2.2mm

                XFM-AEC模块
                尺寸

                35mm(长)× 25mm(宽)× 6.5mm(高)

                孔直径2.2mm

                特性

                需要配合USB声卡、 功放板共同使?,助??户快速搭】建AEC回采信号采样硬件系统,?持 5V/12V 档位切换,快速适配不同功率喇叭输出。

                PA功放板
                参数

                单位

                最小值

                常规值

                最大值

                工作电压(1SPWM模式)

                V

                3.8

                12

                14

                ?作电压(BD模式)

                V

                8

                12

                14

                VIH(Mute))

                V

                2.2

                -

                PVDD(供电电压)

                VIL(Mute)

                V

                -

                -

                0.8

                静态时有效电流(@12V,Mute=High)

                mA

                40

                60

                100

                播放?乐∞时有效电流(@12V)

                mA

                40

                -

                2000

                喇叭选型4欧

                W

                1.5

                5

                8

                喇叭选型6欧

                W

                1.5

                5

                10

                喇叭选型8欧

                W

                1.5

                5

                10

                ?作温度

                -10

                -

                85

                存储温度

                -45

                23℃±5℃

                125

                特性

                PABasic是?款D类功放模组,最??持2*10W/6欧喇叭,?持2路AEC回采通路。采?TDA3138D2 功放芯?(2*10W/6欧),?持?体声模拟?频输?。

                喇叭
                声道

                双声道

                尺寸

                100mm × 45mm × 21mm

                功率

                8Ω / 5W